微小試樣的直接電阻加熱試驗(yàn)

Instron 電熱機(jī)械試驗(yàn)系統(tǒng)（ETMT）是一款設(shè)計(jì)緊湊的臺式試驗(yàn)系統(tǒng)，專為進(jìn)行快速升溫試驗(yàn)而研發(fā)。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1000 N / s 的疲勞加載速率，加熱速率和冷卻速率分別達(dá)到 200°C/s 和 100°C/s 。系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持MAX 3000 N 的反向應(yīng)力加載，并配備直接電阻加熱系統(tǒng)，能夠?qū)⒃嚇訙囟燃訜嶂?1500°C。

電熱機(jī)械試驗(yàn)系統(tǒng) (ETMT)優(yōu)勢

• 高達(dá) 3 kN（0.7 kip）的動態(tài)加載

• 名義夾具間距設(shè)置為 16 mm（0.6 in）或 40 mm（1.6 in），作動器型行程為 ±5 mm（0.2 in）

• 加熱和冷卻速率分別為 200°C/s 和 100°C/s

• 通過直流電對試樣進(jìn)行直接電阻加熱，可達(dá)到MAX 1500°C 的溫度，并形成拋物形溫度分布曲線。

• 采用 R 型、S 型或 K 型熱電偶對試樣中心進(jìn)行溫度控制。

• 用于簡易氣體吹掃的低密封性外殼

• 可選配高密封性外殼，適用于空氣、真空或回填氣體吹掃環(huán)境下的操作，且內(nèi)置惰性氣體裝置

• 可選配渦輪分子泵，以提高真空環(huán)境的性能

• 在熱暴露條件下對截面尺寸小至 2 mm x 1 mm 的試樣進(jìn)行力學(xué)性能、物理性能及微觀結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的測量。

• 高精度雙 LVDT 應(yīng)變測量系統(tǒng)

• AlignPRO 機(jī)械對中裝置用于保證系統(tǒng)的精確對中。

• 使用相同的工裝容納棒材和板材試樣，并可選擇適用于不同導(dǎo)熱導(dǎo)電率的鋼或黃銅工裝

• 水平安裝選項(xiàng)

• 19" 直接安裝于機(jī)架上的控制單元，提供一體化解決方案

• 與標(biāo)準(zhǔn) Instron 測試軟件兼容，包括 Console、WaveMatrix^™3、Bluehill^®Universal和 TMF

電熱機(jī)械試驗(yàn)系統(tǒng) (ETMT)控制器和軟件

Instron ETMT 試驗(yàn)系統(tǒng)配有 FastTrack 8800MT 數(shù)字控制器，該控制器能夠運(yùn)行靜態(tài)和動態(tài)高頻疲勞試驗(yàn)。8800MT 控制器集成于 ETMT 系統(tǒng)中，配備 SCM 模塊用于控制軸向加載軸和直流直接電阻加熱系統(tǒng)，并支持 Instron 的測試軟件（如 Console、Bluehill Universal和 WaveMatrix3）。

適用于微小試樣的試驗(yàn)系統(tǒng)改造

Instron ETMT 系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于微小試樣的試驗(yàn)，經(jīng)過專門設(shè)計(jì)的部件以確保系統(tǒng)具有前瞻性，并且能夠根據(jù)您的應(yīng)用場景和試驗(yàn)需求定制試驗(yàn)方案。

• 適用于板材或棒材試樣的工裝插件。

• 用于應(yīng)變測量的一系列小標(biāo)距引伸計(jì)和 DIC 相機(jī)

• 3 kN 載荷范圍 ElectroPuls^®E3000

高度整合氣體艙

Instron ETMT 系統(tǒng)提供兩種密封外殼選項(xiàng)：一種是適用于簡單氣體吹掃的低完整性密封外殼；另一種是高度整合氣體艙，該外殼可實(shí)現(xiàn)抽真空操作，并隨后進(jìn)行氣體回填，為在真空或回填氣體吹掃條件下進(jìn)行測試提供了可能，且內(nèi)置惰性氣體供應(yīng)裝置。

• 用于簡易氣體吹掃的低密封性有機(jī)玻璃外殼

• 高度整合氣體艙使 ETMT 系統(tǒng)能夠在真空或回填氣體吹掃環(huán)境下運(yùn)行。

• 可選配渦輪分子泵，以獲得更好的性能

經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證的 Instron 軟件

Instron ETMT 系統(tǒng)提供集成的 19" 控制器，該控制器使系統(tǒng)與所有標(biāo)準(zhǔn) Instron 軟件兼容，為操作人員提供相同且具有一致性的用戶體驗(yàn)，并且無需額外的培訓(xùn)即可使用該軟件。

• Bluehill Universal

• WaveMatrix3

• TMF